仪器

Optical Instruments

FIBERPR拥有基础研究领域，光通信，玻璃基板，半导体晶圆等各种解决方案

Optical Wafer Thickness MicroGauge

紧凑便于携带的尺寸

最大可测试6寸晶片

高精准度及重复性

无需校准

友好用户操作界面（LTV，3D）

超高测试速度（弯曲500Hz/厚度1KHz）

厚度，弯曲度，平整度，LTV，TTV等应力测量和分析

用于OEM业务和系统集成

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FIBERPRO的光学晶圆厚度综合测试仪能有效的测试各种晶圆（蓝宝石；Sic；Si；Inp和玻璃等）的的表面特性。该设备采用FIBERPRO独有技术，在不造成任何物理损伤的情况下用最快的速度测量晶圆的厚度、TTV、LTV、弯曲度、平整度，另外在联机或脱机条件下也可以进行各种应用。

380mm x 370mm x 380mm

Optical Thickness Measurement System

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