Fiberpro
仪器
Optical Instruments
FIBERPR拥有基础研究领域，光通信，玻璃基板，半导体晶圆等各种解决方案
Photonic Solutions
TM5000
Optical Thickness Measurement System
Description
TM5000利用光干涉原理用非接触式的方式测量晶圆厚度等形状分析，该设备适用于晶圆品质检查，研发，具有高精度高重复性等优点
Dimensions
200mm x 320mm x 85mm (without rubbe cover) / 230mm x 350mm x 100mm (with rubber cover)
Application
- 材料 : 硅片. 蓝宝石晶片。 玻璃晶片。二酸化硅素。砷化镓。等等
- 所属行业:液晶玻璃面板。 玻璃制品。 医用膜。等等
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